专题一：光电芯片、器件与模块赋能AI
主席：
陈章渊，北京大学
张  贺，中国联通
周林杰，上海交通大学
共主席：
郭  霞，北京邮电大学
张文富，中国科学院西安光学精密机械研究所
余  宇，华中科技大学
专题秘书：
董  姗，中国联通
报告人（按姓氏音序排列）：
曹  云，烽火飞思灵——智算光互联中高速光器件技术趋势研讨
李  雨，上海交通大学——硅基高速器件及集成系统方案的研究
祁  楠，中国科学院半导体研究所——光I/O芯片与片间光互连技术
宋锡耀，南开大学——微波光子集成助力结构微波时空控制
谭  旻，华中科技大学——用于闭环控制的光电融合集成线性相位感知技术：需求、挑战与实例
王建帅，北京交通大学——光通信信道均衡芯片
王俊嘉，东南大学——面向高性能光计算的异质集成光电芯片研究
徐小川，哈尔滨工业大学——面向下一代光互连的高性能硅基聚合物电光调制器
张金双，成都新易盛通信技术股份有限公司——高速光互连释放AI算力潜能
张有为，华中科技大学——基于二维材料的超快光电探测器及可见光通信应用