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专题一:光电芯片、器件与模块赋能AI

发布时间 | 2025-07-08

专题一:光电芯片、器件与模块赋能AI

主席:

陈章渊,北京大学

  贺,中国联通

周林杰,上海交通大学

共主席:

  霞,北京邮电大学

张文富,中国科学院西安光学精密机械研究所

  宇,华中科技大学

专题秘书:
董  姗,中国联通