会议主题及征文方向（不仅限于此）：

l  光电芯片、器件与模块（光通信插拔/板载/共装模块；硅基光电混合/单片集成工艺、芯片和器件、

非硅材料光子集成工艺、芯片和器件、光通信高速信号处理芯片和子系统等）

l  新型光电子器件（超材料与超表面光电子、微纳激光技术；新型半导体LED、高速光电探测器、

智能光电传感器、太赫兹光源技术、自旋光通信原理与器件；二维原子晶体光电器件等）

l  光信息处理（片上智能光信息处理、微纳光场调控技术、光计算与类脑计算、光子神经网络、

生物医学光子技术等）

l  光传输、光交换及光系统（光传输系统及技术、光通信中的调制、编码与整形；光通信中的机器学习等）

l  光纤传感技术及应用、光纤传感器、新型光纤、光纤设备和光纤放大器、特种光纤、光纤器件、设备及应用等

l  量子通信与光网络安全（光网络内生安全架构、物理层安全机制与关键技术、全光攻击与物理防护、抗窃听光纤通信系统、光网络安全工程、量子密钥分发网络、量子与经典信号的共纤传输、量子与经典信号的共同交换、QKD和WDM融合网络的控制管理等）

l  空地互连光通信

l  多维全息化通信（多维全息化通信网络架构、多维信息测量与采集技术、实时三维立体显示技术、高速大容量多路传输技术、全息三维光场信息传输与同步、多维全息组网的控制与管理等）

l  数据中心光互联与组网

投稿要求与出版：

2、 通过会议程序委员会专家审查的投稿被大会组委会录用，择优推荐到合作期刊(SCI、EI)或SPIE会议文集（EI）正式发表。

3、 第一轮征文摘要投稿截止时间：2020年7月13日（延迟截稿时间请见网站通知）。

Please submit a 500-800 words abstract in English for technical review purposes that is suitable for publication. If accepted, the contact author will receive notification of acceptance by email. Before you submit the abstract and the manuscript, Please refer to the following examples.

Abstract Template

      Full Paper Submission:

      Deadline of Full Paper Submission: TBC
      SPIE Manuscript Specifications：

      SPIE Manuscript Specifications_4 to 6 page papers.doc

Photonic Sensors (SCI)、OEA(SCI)、SPIE (Ei)、红外与激光工程 (Ei)、光电工程（核心）、《光通信技术》（中文核心）《光通信研究》（北大核心）等。