大会延期通知

（不仅限于此）：

l  光电芯片、器件与模块（光通信插拔/板载/共装模块；硅基光电混合/单片集成工艺、芯片和器件、

非硅材料光子集成工艺、芯片和器件、光通信高速信号处理芯片和子系统等）

l  新型光电子器件（超材料与超表面光电子、微纳激光技术；新型半导体LED、高速光电探测器、

智能光电传感器、太赫兹光源技术、自旋光通信原理与器件；二维原子晶体光电器件等）

l  光信息处理（片上智能光信息处理、微纳光场调控技术、光计算与类脑计算、光子神经网络、

生物医学光子技术等）

l  光传输、光交换及光系统（光传输系统及技术、光通信中的调制、编码与整形；光通信中的机器学习等）

l  光纤传感技术及应用、光纤传感器、新型光纤、光纤设备和光纤放大器、特种光纤、光纤器件、设备及应用等

l  量子通信与光网络安全（光网络内生安全架构、物理层安全机制与关键技术、全光攻击与物理防护、抗窃听光纤通信系统、光网络安全工程、量子密钥分发网络、量子与经典信号的共纤传输、量子与经典信号的共同交换、QKD和WDM融合网络的控制管理等）

l  空地互连光通信

l  多维全息化通信（多维全息化通信网络架构、多维信息测量与采集技术、实时三维立体显示技术、高速大容量多路传输技术、全息三维光场信息传输与同步、多维全息组网的控制与管理等）

l  数据中心光互联与组网

普通论文投稿：
提交论文摘要（中英文均收），英文摘要500-600字为宜，中文稿件需要提交全文，4-6页为宜。
Demo论文（演示报告）投稿：
1）演示报告应是未发表的研究成果，特别是光网络与光信息方向的最新进展和实现。
2）演示报告不同于研究论文，在报告中需要描述拟演示系统的体系架构，关键技术，系统演示步骤和演示环境等，并在会议现场以软硬件原型系统的形式现场演示。
3）Demo 论文中英文均可，参与评选，论文篇幅至少1页，如需正式录用发表，篇幅需要4-6页，具体模板请参考投稿链接中的普通征文模板。
4）参与Demo展示评选，请一定要在题目后面备注“Demo paper”，否则稿件将按照普通投稿审理。

Important Dates

摘要截稿日期：2021年10月20日（第三轮）

Photonic Sensors (SCI)、OEA(SCI)、SPIE (Ei)、红外与激光工程 (Ei)、光电工程（核心）、《光通信技术》（中文核心）《光通信研究》（北大核心）等。