征文须知-第七届光信息与光网络大会

征文方向

征集范围包括但不限于以下方向：

光电芯片、器件与模块赋能AI
1、新型无源光器件与模块；2、新型有源光器件与模块；3、光通信插拔/板载/共装模块、光背板等；
4、硅基光电混合/单片集成工艺、芯片和器件；
5、基于超材料、超表面、低维、拓扑、非厄米的新机制新材料光电器件和芯片；
6、光通信高速信号处理芯片和子系统；7、光子集成电路与芯片设计自动化；
8、光子集成电路与芯片先进制造和封测；9、面向AI和光计算的光电芯片、器件与模块；10、面向光传感和光量子的光电芯片、器件与模块；

AI智能光传输、交换与网络
光接入与智能ODN技术
1、灵活带宽超高速光接入技术；2、光接入网智能管控；3、光与无线接入融合技术；
4、光纤到房间（FTTR）技术；5、光无线通信（OWC）技术；6、面向工业应用的光接入技术；
光纤光缆与特纤制备技术
AI大模型及其行业应用
1、光网络大模型；2、光网络数字孪生；3、智能光网络技术及应用；
4、光网络AI运维应用；5、光网络AI路径/资源/性能优化；6、光网络AI规划应用；
数据中心光互联与智能组网
1、数据中心内与数据中心间光互联技术；2、数据中心光网络自动化与智能化技术；
3、数据中心光交换技术；4、边缘数据中心低时延光组网技术；5、数据中心灾备与应急组网技术；
空间光通信与智能互连
量子通信与光通信安全
通感一体智能光网络
1、AI技术与通感一体光网络；2、通感一体智能光网络技术及发展；
3、通感一体光网络运维关键技术；4、通感一体光网络在轨道交通、能源等行业中的应用；

投稿方式

投稿方式及连接：https://b2b.csoe.org.cn/submission/GoInc2024.html

审稿周期一般为2-3周左右。

录用通知按照投稿时间先后顺序陆续发送，以邮件形式发送至通信作者邮箱。

英文稿件：

英文稿件投稿时，需先在会议网站上先提交英文摘要（300-500单词左右），摘要审稿通过后，再去SPIE网站提交全文，SPIE全文提交网址稍后通知。

英文稿件通过审稿后，将被SPIE会议论文集（EI检索）收录。

中文稿件：

中文稿件投稿时，需在会议网站上直接提交稿件全文。

中文稿件通过审稿后，择优推荐至EI、中文核心期刊发表。

若不发表文章：

只申请做口头或张贴交流，请提交摘要和个人简介信息，并在投稿系统的期刊上选择“不发表，仅交流”。

口头报告准备（通过专家评委初选的作者将作口头报告，我们会以邮件或者电话的形式通知，如果没有收到通知，则需要准备海报）
建议作者在会议开始前15分钟到达会议室，将ppt拷贝到会场电脑上。

投稿及海报张贴所需模板请查看下面链接中的投稿指南：

https://b2b.csoe.org.cn/meeting/GoInc2024.html

重要时间

最后一轮征文截稿日期：2024年9月28日

支持期刊

photonix (SCI)、SPIE (Ei)、红外与激光工程 (Ei)、《光通信技术》、《光通信研究》等。