专题主席：陈章渊，北京大学；张贺，中国联通；张华，海信宽带；张敏明，华中科技大学

邀请报告（更新中，音序排列）：

毕晓君，华中科技大学----高性能硅基高速电芯片
曹建光，深圳市傲科光电子有限公司----光通讯市场的新热点和相关技术
常  林，北京大学----面向下一代通信的集成光源技术
费  涛，希烽光电科技(南京)有限公司----面向新代际相干市场的硅光集成技术和应用
胡小龙，天津大学----基于亚带隙光学吸收效应的非侵入式光功率监测器件
黄君彬，美国宾州州立大学/深圳埃尔法光电科技有限公司----低功耗短波长波分复用系统的应用
刘思旸，九峰山实验室----硅基异质集成平台与技术
孙绪燕，苏州熹联光芯微电子科技有限公司----硅光的市场机遇和技术挑战
夏金松，华中科技大学----薄膜铌酸锂调制器及集成芯片
谢小军，西南交通大学----高性能异质集成光电探测器
张  永，上海交通大学----用于大容量光通信的高带宽电光调制器
张金双，成都新易盛通信技术股份有限公司----新型高速光模块助力AIGC发展