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专题一:光通信芯片、器件与模块

发布时间 | 2020-09-14

会议讨论方向:

1、新型无源光器件与模块
2、新型有源光器件与模块
3、光通信插拔/板载/共装模块
4、硅基光电混合/单片集成工艺、芯片和器件
5、非硅材料光子集成工艺、芯片和器件
6、光通信高速信号处理芯片和子系统
7、光子集成电路与芯片设计自动化
8、超构光子集成芯片和器件
9、光波导材料和光背板互连
10、光子集成全光计算、光子神经网络和全光均衡芯片和子系统


专题主席:储涛(浙江大学)

共主席:周林杰(上海交通大学)、罗贤树(新加坡AMF公司)、甘甫烷(中国科学院上海微系统与信息技术研究所)

专题邀请报告(音序):

Aiqun Liu(NTU) ----待定(Keynote)
Guangwei Cong(AIST)----On-chip programming silicon photonic circuits
安俊民(中国科学院半导体研究所)----基于二氧化硅平面光路(PLC)无源芯片技术及应用
蔡鑫伦(中山大学)----高速铌酸锂薄膜光子集成芯片与器件
邓雄(西南交通大学)----基于LED物理机制的无线光通信关键技术 
国伟华(华中科技大学)----光通信用的新型半导体激光器
李丹(西安交通大学) ----CMOS光电子集成芯片设计
李兰(西湖大学) ----具有超宽自由光谱范围且宽带可调谐的集成光学滤波器
刘晓平(上海科技大学)----可编程硅基片上模拟相干光神经网络
马蔚(浙江大学) ----基于数据驱动方法的超表面智能逆向设计
祁楠(中国科学院半导体研究所)----数字密集化的硅基高速光电集成通信芯片
肖希(武汉国家光电实验室)----待定
余辉(浙江大学)----面向模拟链路的硅光器件与系统研究
赵佳(山东大学)----基于云架构的光子集成芯片设计平台