专题分会

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专题一:光通信芯片、器件与模块

发布时间 | 2020-09-14

会议讨论方向:


1、新型无源光器件与模块
2、新型有源光器件与模块
3、光通信插拔/板载/共装模块
4、硅基光电混合/单片集成工艺、芯片和器件
5、非硅材料光子集成工艺、芯片和器件
6、光通信高速信号处理芯片和子系统
7、光子集成电路与芯片设计自动化
8、超构光子集成芯片和器件
9、光波导材料和光背板互连
10、光子集成全光计算、光子神经网络和全光均衡芯片和子系统